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ZO-HCG系列导热硅胶片,具有良好的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。ZO-HCG8050具有良好的柔软性能、回弹性,以及良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。